机械密封的摩擦功率消耗

    机械密封的摩擦功率消耗：
    机械密封在工作时，主要摩擦热的来源一方面是端面密封副在摩擦过程中产生的摩擦热，另一方面是旋转元件在被密封介质中摩擦产生的搅拌热。可知，机械密封的总摩擦功耗N应包括端面密封副的摩擦功耗Nf和搅拌功耗Na。即：
   
    端面密封副的摩擦功耗Nf可通过下式计算
   
    而搅拌功耗Na的计算与密封腔内被密封介质的流动状态有关，可根据决定流体流动状态的雷诺数的大小分层流和紊流进行讨论。雷诺数的计算公式为
   
    式中密封腔内径，m；
           密封外径，m；
            密封外圆周速，m/s；
           被密封介质的密度，kg/立方米;
           液体动力黏度，Pa·s。
    当雷诺数Re>2000时，流体处于紊流状态。当被密封介质的黏度较大时，层流的搅拌功率消耗为
   
    紊流的搅拌功率消耗为
   
    式中L－－密封旋转件的长度，m。
    如果将密封看做是密封腔内--旋转圆筒时，可通过下式來确定密封副的搅拌功耗
   
    式中Cm为不同流态的损失系数，各种流态下其表达式见表1-20。
    表1-20不同流态的损失系数Cm的表达式
   
    国标103机械密封

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